一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-06 发布于四川
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一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法.pdf

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本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法，半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法包括以下各组分及重量百分比含量：环氧树脂100份、固化剂70～150份、消泡剂1～3份、催化剂1～3份，脱模剂2～5份和偶联剂1～5份。采用多种特定的环氧树脂、固化剂、消泡剂、催化剂，脱模剂和偶联剂，并通过控制各原料的用料比例，来从成分上改变该半导体封装用环氧树脂组合物的密封性能，其中的固化剂，是使增进环氧树脂固化反应的混合物，对环氧树脂组合物的耐热性、力学性能等都有很大的影响，采用环氧树脂消泡剂，具有着

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112760073 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110242208.4 (22)申请日 2021.03.04 (71)申请人上海贸迎新能源科技有限公司