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本发明涉及LQFP封装级芯片的充电器件模型抗静电测试机台,涉及半导体集成电路制造技术,通过在测试板上同时设置多个LQFP封装芯片插座,每个插座的插槽内供一个LQFP封装芯片插座置于其中,则可使一个测试板上同时承载多个LQFP封装芯片插座,而在充电器件模型抗静电测试时节省测试时间,另通过使每个LQFP封装芯片插座包括芯片插槽和环绕插槽而形成的插槽侧壁,可使将LQFP封装芯片置于芯片插槽内时,芯片的引脚从芯片的本体伸出并承载于插槽侧壁的第一面上以支撑芯片的引脚,而在测试过程中对芯片的引脚提供支撑,也
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112782548 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202011561893.9
(22)申请日 2020.12.25
(71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司
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