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晶圆处理装置及晶圆处理方法.pdfVIP

晶圆处理装置及晶圆处理方法.pdf

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    本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆处理装置及晶圆处理方法。所述晶圆处理装置包括：支撑台，具有用于承载晶圆的承载面；喷嘴，位于所述支撑台上方，且仅具有气体喷口，所述喷嘴能够沿与所述承载面平行的方向移动，所述气体喷口用于向所述承载面上承载的所述晶圆喷射气体，以除去所述晶圆表面残留的液体。本发明一方面，减少了所述晶圆表面液体的残留；另一方面，减少甚至是避免了晶圆易出现图案坍塌的问题，提高了晶圆产品的良率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112768369 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 20191

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