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2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种集成电路板加工装置，属于集成电路板技术领域，包括移动装置、固定装置、钻孔装置、切割装置、清理装置、打磨装置和除尘装置，所述移动装置水平设置于地面上，所述固定装置安装在移动装置的顶部，所述钻孔装置安装在移动装置的顶部，所述切割装置安装在移动装置的顶部，所述清理装置安装在移动装置的顶部，所述清理装置安装在切割装置的顶部，所述打磨装置安装在移动装置顶部，所述除尘装置安装在移动装置顶，本发明通过第二电机运动带动连接柱转动，连接柱转动带动打磨盘转动，对切割完的电路板进行打磨，可以使电路板更

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112770510 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011579205.1 (22)申请日 2020.12.28 (71)申请人合肥高地创意科技有限公司

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