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一种嵌入式封装模块化制备方法，包括：将芯片和元器件压入第一材料中，制备第一预制件；在每个第一材料区设置至少两个第一通孔，在设置第一通孔的第一预制件上设置导电连接，形成第一基板；将至少一个多层板材压入第二材料中，制备第二预制件；多层板材包括从上至下设置的第一金属层、绝缘层、第二金属层；在第二预制件上设置导电连接，形成第二基板；由上至下放置第二基板，第一基板，第二基板，压合获得嵌入式封装器件。本发明解决了传统嵌入式封装因镀铜工艺厚度有限，导电线路过长，导致镀铜层的散热、导电能力有限，寄生电感过大的技
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112786455 A
(43)申请公布日
2021.05.11
(21)申请号 20191
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