一种用于晶圆片的胶膜切割设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约9.18千字
约 10页
2023-06-06 发布于四川
举报
版权申诉

一种用于晶圆片的胶膜切割设备.pdf

1、本文档共10页，其中可免费阅读9页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种用于晶圆片的胶膜切割设备，其结构包括机体、滑块、龙门架，由于龙门在切割台顶部移动带动周围的气流流动，胶膜边沿受到气流的作用易上浮，通过限位机构中的转动环随着龙门架的移动与胶膜边沿表面接触，转动环将胶膜边沿下压捋平，减少切割台边沿的胶膜受到气流的作用上浮，减少胶膜边沿出现折皱的现象，有利于对胶膜切割的形状不发生改变，与晶圆片的表面大小吻合，能够正常用于覆盖在晶圆片表面，由于胶膜流体沾在转动环外壁，易出现胶膜受到流体的吸附力随着转动环转动的现象，通过配合块中的刮板将转动环外壁的胶膜流

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112757620 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110154521.2 (22)申请日 2021.02.04 (71)申请人广州市乐薇商贸有限公司

您可能关注的文档

文档评论（0）

知识产权出版社 + 关注: 官方认证

文档贡献者

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

咨询Ta 进入空间

认证主体北京中献电子技术开发有限公司

IP属地四川

统一社会信用代码/组织机构代码: 91110108102011667U

1亿VIP精品文档

更多 >

一种用于晶圆片的胶膜切割设备.pdfVIP