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2023-06-06 发布于四川
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激光锡球焊接系统.pdf

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本发明提供激光锡球焊接系统，涉及激光焊接技术领域，所述激光锡球焊接系统包括以下步骤：S1，开始，首先机台移动到焊锡位并通过控制盒输出激光信号；S2，控制盒进行判断，判断焊嘴是缺少锡球还是焊嘴堵塞，所述焊嘴如果缺少焊球，进行S3步骤，所述焊嘴如果堵塞，进行S4步骤；S3，缺少焊球的处理操作，进行加锡球操作；S4，焊嘴堵塞的处理操作，对焊嘴进行清洁。本发明与现有技术相比，由于本激光锡球焊接模组无需配备控制激光专用卡，因此无需工程师针对搭载平台设计专用程序，而是采用I/O控制，调试简单，使用方便，且通

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112756726 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110066213.4 (22)申请日 2021.01.19 (71)申请人东莞市联科自动化设备有限公司

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