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本发明涉及半导体器件回流焊技术领域,且公开了一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置,包括机体,所述机体的内部设置有工作室,主板的上下两侧固定安装有伸缩杆,移动杆的下方活动安装有焊接装置,驱动杆的两端转动安装有第一转杆,转动杆的左侧活动安装有挡板,稳定杆的上下两侧活动安装有卡杆。该可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置,通过外侧的挡块推动卡杆移动,使得伸缩杆启动并带动焊接装置下移,同时伸缩杆带动第一转杆转动,使得转动杆转动并带动挡板移动将工作室打开,然后对主板上的半导体器件进行回流焊,同时
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112788864 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202110025320.2
(22)申请日 2021.01.08
(71)申请人 朱海华
地址 325
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