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本发明提供一种对衬底进行抛光的方法,包括以下步骤:提供具有至少一个金属层的衬底;使所述衬底接触组合物,以及用所述组合物对所述衬底进行化学机械抛光,其中所述组合物包含:磨料;包含磷酸酯/盐的第一表面活性剂;包含炔属化合物的第二表面活性剂;配位剂;至少一种唑;和水。所述组合物在与已知的CMP组合物相比降低的凹陷减少剂(DR)水平下实现了最小限度的凹陷。本公开的组合物包含允许组合物中凹陷减少剂水平较低的动态表面张力降低剂(DSTR)。实际上,本公开的组合物允许较低水平的凹陷减少剂实现与具有较高水平的凹
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112760041 B
(45)授权公告日 2022.05.31
(21)申请号 202110010441.X (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限
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