一种改善柔性电路板表面粗糙度的加工方法及柔性电路板.pdfVIP

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2023-06-06 发布于四川
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一种改善柔性电路板表面粗糙度的加工方法及柔性电路板.pdf

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本申请涉及一种改善柔性电路板表面粗糙度的加工方法，包括以下步骤：一种改善柔性电路板表面粗糙度的加工方法，包括以下步骤：S1：提供若干层附着有铜箔的基材，铜箔表面经过曝光及蚀刻后铜箔表面形成线路，同一层相邻线路之间留有缝隙,形成柔性电路板粗制品；S2：将高温绝缘涂料层喷涂在线路；S3：硬化干膜贴合只将缝隙露出；S4：将柔性电路板粗制品放入电解液中电解；S5：通过夹具将柔性电路板粗制品放入电解液中电解，使镀层将缝隙填充；S6：使等离子体冲洗柔性电路板半成品表面；S7：朝柔性电路板半成品表面涂布AD胶

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112770541 B (45)授权公告日 2022.02.22 (21)申请号 202011431017.4 H05K 3/28 (2006.01) (22)申请日 2

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