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一种降低晶圆片损伤层厚度偏差值的腐蚀工艺.pdfVIP

一种降低晶圆片损伤层厚度偏差值的腐蚀工艺.pdf

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    本发明提供一种降低晶圆片损伤层厚度偏差值的腐蚀工艺，步骤包括：执行将若干晶圆片同步进入药液内并稳定放置，且所有所述晶圆片的V型槽均朝同一方向设置；控制所述晶圆片在所述药液内以设定转速同步旋转(N+0.5)圈，N为大于1的整数；再提取所述晶圆片离开药液；其中，所述晶圆片从进入所述药液至稳定放置所用时间与所述晶圆片从静置完成后到完全被提取离开所述药液所用时间相同。本发明可使晶圆片进而保证先进入槽体中药液的部位先离开药液，最大限度地缩小晶圆片双面腐蚀厚度的差值，提高晶圆片腐蚀厚度的均匀性和一致性，从而

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112768347 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110015782.6 (51)Int.Cl.

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