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本发明公开了一种计算机用散热系统,包括机箱,机箱的内侧靠近左上端位置设置有主板,且主板上设置有处理器,处理器的表面设置有散热机构,散热机构包括固定在处理器表面的散热板,散热板和处理器之间涂抹有导热硅脂,且散热板的外侧表面设置有均匀排布的散热片,散热板的外侧罩设有罩壳,罩壳的内侧位于散热片的两端均设置有空腔,在对处理器进行散热时,通过导热硅脂将处理器上的热量传递到散热板处并通过散热片排散出去,此时通过进入到罩壳内的冷水流经散热片将热量快速携带走并通过罩壳的另一端排出并进入到水箱内进行再次冷却和再次
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112764476 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110018273.9
(22)申请日 2021.01.07
(71)申请人 常州工学院
地址 2
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