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2023-06-06 发布于四川
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一种电路板(100)，包括至少一第一线路基板(10)及与第一线路基板(10)相叠合的至少一第二线路基板(20)；每一第一线路基板(10)包括：一第一基材层(11)、设置于所述第一基材层(11)上的一第一线路层(12)及多个第一导通体(13)，第一导通体(13)通过电镀工艺形成；第一线路层(12)包括一热压区(121)及除热压区(121)外的一非热压区(122)；第一导通体(13)一端部电性连接热压区(121)，另一端部露出于第一基材层(11)；每一第二线路基板(20)包括：一第二基材层(21)、

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112753289 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202080005336.0 (72)发明人韦文竹　何明展　沈芾云　郭宏艳　 (22)申请日 2020.

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