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一种第一3D器件和一种第二3D器件，这两种器件都包括：至少第一级，第一级包括逻辑电路；至少第二级，第二级包括存储器单元阵列；至少第三级，第三级包括专用电路；以及至少第四级，第四级包括专用连接配置，其中，专用连接配置包括以下中的一种：A.光波导，或B.差分信号，或C.射频传输线，或D.表面波互连(SWI)线，其中，第二级覆盖第一级，第三级覆盖第二级，并且第四级覆盖第三级，其中，第一级包括由单晶硅构成的基板，其中，第一器件的表面积远大于第二器件，并且其中，第二器件的第四级与第一器件的第四级的一部分非
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112771670 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 201880061011.7 (87)PCT国际申请的公布数据
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