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红外探测器低漏热封装装置及其制备方法、红外探测器.pdfVIP

红外探测器低漏热封装装置及其制备方法、红外探测器.pdf

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    本发明公开了一种红外探测器低漏热封装装置及其制备方法、红外探测器，本发明是在杜瓦冷指的冷头部件上设有杜瓦冷屏，并在杜瓦冷屏和冷头部件外设有冷屏隔热屏，以及在制冷机冷指外依次套接杜瓦冷指和隔热冷指，通过杜瓦冷指和隔热冷指构成两层隔热装置，使得红外探测器能够搭载工作在20K温度的320×256(30μm)甚长波MCT芯片。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113270515 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110417491.X (22)申请日 2021.04.19 (71)申请人 中国

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