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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种流体检测芯片的封装结构及封装方法。流体检测芯片的封装结构包括透明盖板、晶圆片、围堰和焊球。透明盖板上垂直开设有通液孔。晶圆片包括相背设置的第一端面和第二端面，第一端面上设有感光检测区和焊垫，第二端面上设有刻蚀凹部，焊垫与刻蚀凹部正对设置。围堰首尾相连呈封闭状，且围堰的一端与透明盖板连接，另一端与晶圆片连接，以使透明盖板、晶圆片和围堰之间形成空腔，感光检测区置于空腔内，通液孔与空腔正对设置。焊球设置在第二端面上并与焊垫电连接。本发明提高了检测结果的准确性与可靠
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112756019 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011590410.8
(22)申请日 2020.12.29
(71)申请人 苏州科阳半导体有限公司
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