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2023-06-06 发布于四川
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作为本公开的多个实施方式的一例，包含谐振构造体。谐振构造体具有导体部、接地导体、第1对导体以及第2对导体。导体部沿包含第1方向及第3方向的第1平面扩展。接地导体沿第1平面扩展。第1对导体沿与第1平面相交的第2方向电连接导体部及接地导体。第1对导体在第1方向上对置。第2对导体沿第2方向电连接导体部及接地导体。第2对导体在第3方向上对置。导体部电容性连接第1对导体。导体部电容性连接第2对导体。导体部的从第1对导体的一方沿第1方向延伸的第1端与从第2对导体的一方沿第3方向延伸的第2端相交。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112771724 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 201980055419.8 (74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任

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