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本申请提供了一种芯片验证方法、装置及系统,该方法应用于服务器中,所述服务器外接有需要验证的芯片的验证平台上,所述服务器包含有控制平面CP程序,所述芯片包括中央处理器CPU和用于与所述服务器通信的高速接口;所述方法,包括:所述服务器在确定所述CPU执行完用于芯片验证的初始化程序后,加载所述CP程序;运行所述CP程序以通过所述高速接口与所述芯片进行交互,完成所述芯片的功能验证。采用上述方法,在验证平台上进行芯片验证时,实现了芯片的高效验证。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112765924 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110121144.2
(22)申请日 2021.01.28
(71)申请人 新华三半导体技术有限公司
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