一种增强电子铜箔导电性的电镀液、制备方法及电镀工艺.pdfVIP

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2023-06-06 发布于四川
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一种增强电子铜箔导电性的电镀液、制备方法及电镀工艺.pdf

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本发明公开了一种增强电子铜箔导电性的电镀液、制备方法及电镀工艺，具有以下组分：以1‑乙基‑3‑甲基咪唑氯(EMIMCl)100～150份和无水乙醇(AE)63～95份的混合溶液作为溶剂，以无水处理的三氯化砷(AsCl3)1～6份、无水处理五氯化铌(NbCl5)2～9份、助溶剂10.3～20.8份、添加剂0.1～0.5份作为溶质。本发明通过在电子铜箔上电沉积一层NbAs合金膜层，增强电子铜箔的导电性，本发明制备的NbAs合金膜层与电子铜箔结合能力强，导电率和热导率高，化学稳定性好，且本发明工艺简单

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112779574 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 202011466893.0 C25D 7/06 (2006.01) (22)申请日 20

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