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结构和技术可以通过在键合工艺期间捕获污染物和副产物并阻止裂纹来提供微电子结构中的键合增强。示例键合表面被提供有凹部、凹陷、阱或腔,以捕获键合的小颗粒和气态副产物并阻止裂纹,小颗粒和气态副产物将在被接合的微米级表面之间创建有害的空隙。这样的随机空隙将损害键合的完整性以及被键合互连件的电导率。在示例系统中,键合界面中放置的经预先设计的凹部空间或经预先设计的凹部图案捕获颗粒和气体,从而减少了随机空隙的形成,从而在键合形成时改进并保护键合。可以通过用于确定移动的颗粒在键合波传播期间移动的位置的示例方法,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112771656 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 201980064165.6 黄绍武 王量 G ·G ·小方丹
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