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半导体器件及其制造方法.pdfVIP

半导体器件及其制造方法.pdf

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    一种半导体器件，包括：衬底，沿第一方向顺序布置的单元区域、边界区域、外围区域；有源图案，在单元区域中沿第二方向延伸，第二方向相对于第一方向形成第一锐角；以及边界图案，在单元区域中且与边界区域直接相邻。边界图案包括沿第二方向延伸的第一侧表面和从第一侧表面沿第三方向延伸的第一边界表面，第三方向与第一方向垂直，且第一边界表面限定单元区域和边界区域之间的边界。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112768451 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011005023.3 (22)申请日 2020.09.22 (30)优先权数据 10-2019-0

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    知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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