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一种主、副板结构的软硬结合板加工方法.pdfVIP

一种主、副板结构的软硬结合板加工方法.pdf

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    本发明提供一种主、副板结构的软硬结合板加工方法，根据软硬结合板的结构，进行以下加工：S1.先制作副板PCB以及软板FPC部分；S2.制作主板PCB部分；S3.按照PP厚度搭配相应厚度的高温胶带阻胶，压合叠板；S4.开盖去废料，获得成品。本发明提供一种新的软硬结合板加工方法，解决了因工艺问题导致的原始设计更改，导致模拟数据一并更改的问题，从而实现制备两处硬板厚度不一致的软硬结合板，且满足可靠性要求。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112770535 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110132613.0 (22)申请日 2021.01.31 (71)申请人 惠州中京电子科技有限公司

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