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本发明提供了超薄芯片的封装结构和柔性集成封装方法。该超薄芯片的封装结构包括：布线层；柔性线路板介质层，柔性线路板介质层设置在布线层的表面上，且设置有开槽和通孔；超薄芯片，超薄芯片设置在开槽内，且超薄芯片的边缘与开槽的内壁之间具有间隙；聚酰亚胺覆盖膜，聚酰亚胺覆盖膜设置在超薄芯片远离布线层的表面上，并填充间隙；连接电极，连接电极通过通孔将超薄芯片和布线层电连接。由此，可以有效实现超薄芯片和柔性线路板的布线层的互连，且互连可靠性较高，能够实现空间上的弯折和变形，而且封装结构的整体厚度较薄，还可以实现
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112825310 A
(43)申请公布日
2021.05.21
(21)申请号 20191
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