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一种电路板及电子设备，涉及但不限于电路板技术领域，所述电路板包括第一线路板，第一线路板包括第一基板和设于第一基板的第一侧面上的第一线路层，第一线路层包括第一接地线路；所述电路板还包括依次叠设于第一线路层的远离第一基板的一侧的第一保护层和第一电磁干扰屏蔽层；第一保护层设有第一开口，第一开口将第一接地线路的至少一部分暴露出，第一开口内填充有第一导电材料，第一导电材料的表面与第一保护层的远离第一基板的表面的高度差为0微米至2微米，第一导电材料将第一电磁干扰屏蔽层和第一接地线路连接。本公开实施例的电路板
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112822834 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 202110215290.1
(22)申请日 2021.02.25
(71)申请人 京东方科技集团股份有限公司
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