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一种高良率晶圆级滤波器芯片封装结构及方法.pdfVIP

一种高良率晶圆级滤波器芯片封装结构及方法.pdf

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    本发明公开了一种高良率晶圆级滤波器芯片封装结构及方法，滤波器芯片和基板，所述滤波器芯片与所述基板连接，所述滤波器芯片包括晶圆，多个焊垫、围堰和盖子，所述焊垫设置在所述晶圆旁，所述晶圆四周设有围堰，所述围堰上方设有盖子，所述盖子紧贴在围堰上方，晶圆、围堰和盖子间形成密封腔，所述焊垫上电镀或化学镀有焊接层，焊接层上方设有锡球或金球；所述基板上设有多个金属焊盘和阻焊油，金属焊盘与所述锡球或金球焊接，所述多个金属焊盘之间设有凹槽，凹槽内设有所述盖子。本发明通过为晶圆提供多个空腔环境，同时提高盖子强度，提

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802803 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202110141437.7 (22)申请日 2021.02.01 (71)申请人 阿尔伯达（上海）科技有限公司

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