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2023-06-07 发布于四川
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一种基于级联分光结构的半导体光放大器阵列.pdf

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本发明公开了一种基于级联分光结构的半导体光放大器阵列。包括依次连接的M级功分器、半导体光放大器和N级功分器。M级功分器和N级功分器中间放置半导体光放大器阵列，N级功分器的数量与半导体光放大器对应，实现单个波导的功率放大，通过选择M和N的大小，优化调节半导体光放大器阵元的数目，进而实现光束总功率的放大。本发明基于光波导技术，具有器件结构紧凑、易于大规模集成、成本低等特点，本发明的光放大器阵列可优化调节阵元数，有效增加输出光功率，减小单个波导承受的光功率，并且降低工艺实现难度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112821202 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110180623.1 (22)申请日 2021.02.09 (71)申请人浙江大学地址 31

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