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本发明公开了一种2.5D封装结构及制作方法、电子设备,其中,所述制作方法包括:在主动元器件和金属框架的塑封体形成连接孔,所述连接孔的第二端连接所述金属框架,所述连接孔的第一端位于所述塑封体的表面;在所述连接孔内设置连接体,所述连接体的第二端连接于所述金属框架;将被动元器件与所述连接体的第一端电连接。在本方案中,主动元器件和金属框架被封装在塑封体内,通过对塑封体形成连接孔便于设置连接体,再通过连接体使得位于塑封体表面的被动元器件实现了与金属框架的电连接,本方案如此设计,以实现了被动元器件、主动元器
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112802762 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202110155898.X H01L 23/538 (2006.01)
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