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本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种提升模组颜色一致性的方法，首先，将颜料与液态介质混合得到着色剂，将着色剂制备成胶膜，再将胶膜附着于基板上并覆盖发光芯片得到初级模组半成品，再将初级模组半成品进行模压成型处理获得次级模组半成品，最后将次级模组半成品进行烘烤处理获得模组成品，其中，胶膜通过离心力分层为介质层和颜料层，且颜料层位于靠近基板的一侧，通过此设计，可以将颜料均匀集中在胶体中靠近发光芯片的一个面上，颜料层完全覆盖住颜色不均匀的基板表面及基板表面的焊接痕迹，析出颜料的介质层更纯净、颜色一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112820811 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 202011645202.3
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
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