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本发明提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组,包括:塑封体,塑封体边缘的多个管脚,塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、基岛及高压续流二极管;其中,所述整流桥包括四个整流二极管,各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚;所述逻辑电路连接对应管脚,产生逻辑控制信号;所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号,漏极及源极分别连接对应管脚;所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内;所述高压续流二极管的负极通过基岛或引线连接所述高压供电管脚,正极通过基岛或引线连接所述漏极管
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112825312 A
(43)申请公布日 2021.05.21
(21)申请号 201911121169.1
(22)申请日 2019.11.15
(71)申请人 华润微集成电路(无锡)有限公司
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