一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用.pdfVIP

一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用.pdf

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本发明公开了一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用。本发明采用如式I所示的化合物作为芯片铜互连电镀添加剂，将制得的金属电镀组合物进行电镀后，所形成的镀层可具有如下至少一优点：无空洞和缺陷、镀层杂质低、均镀性佳、结构致密、表面粗糙度小。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112795960 B (45)授权公告日 2023.03.31 (21)申请号 202011542530.0 (22)申请日 2020.12.21 (65)同一申请的已公布的文献号

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