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本发明公开了一种新型高性能Cu‑Ni‑Si合金板带材及其生产工艺，属于有色金属带材制备技术领域。所述Cu‑Ni‑Si合金具有纤维状以及纳米球状的Ni2Si相。在制备过程中，直径超过25mm铸杆经过固溶时效处理，可直接在连续挤压机上制备成板材。根据带材厚度的需求，对板材进行冷轧，生产效率高。后期通过冷处理工艺，使残留在基体中的Ni，Si元素析出耗尽，提升板带材的综合力学性能以及电导率。所制得的Cu‑Ni‑Si合金板带材具有高强，高导以及高抗应力松弛率。其抗拉强度大于900MPa，导电率在45％IA
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112813368 B
(45)授权公告日 2022.05.13
(21)申请号 202011565799.0 C22C 9/06 (2006.01)
(22)申请日 2
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