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2023-06-07 发布于四川
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一种芯片批量测试方法和系统.pdf

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本发明涉及一种芯片批量测试方法和系统，方法包括上位机向转接板发送芯片测试请求数据包，第一控制模块解析芯片测试请求数据包获得通道地址，并通过通道转接模块使能对应的通道，将芯片测试请求数据包发送至对应的待测母板；第二控制模块解析芯片测试请求数据包获得测试请求数据，并向相应的待测芯片依次发送测试请求数据；待测芯片执行测试请求数据进行芯片测试；第二控制模块采集待测芯片的测试结果，并通过通道转接模块将测试结果上传至第一控制模块；第一控制模块采集多个通道转接模块上传的测试结果，并将测试结果发送至上位机。本发

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112798942 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011586343.2 (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人郑州信大捷安信息技术股份有限公

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