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2023-06-07 发布于四川
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一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺.pdf

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本发明涉及线路板处理装置技术领域，公开了一种半导体载体PCB线路板后期处理工艺，驱动电机9的输出端通过联轴器带动输入轴，输入轴使得主动齿轮10转动，主动齿轮10带动相啮合的从动齿轮5和主动皮带轮11转动，从动轴4进而带动固定轮6和斜置轮7转动，斜置轮7转动时与两个小立柱23进行接触并撞击，使得水平杆22在滑孔内水平方向滑动，从而能够使得线路板本体38清理更彻底，主动皮带轮11通过传动皮带16带动从动皮带轮15转动，从动皮带轮15使得控制轴14转动，控制轴14进而使得控制轮17转动，通过转动柱18

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112822864 B (45)授权公告日 2022.05.17 (21)申请号 202011640816.2 审查员黄蓉 (22)申请日 2020.12.31

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