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本申请公开了一种骨髓腔内径及打磨深度测量装置、系统和方法,涉及医疗用具技术领域,其中该装置,包括:杆体、回弹机构、定位机构和第一主控模块,所述杆体为空心结构,所述杆体的内部设有内腔;所述回弹机构设置于所述杆体的第一端外侧壁,用于感应骨髓腔内径的变化并发送形变信号;所述定位机构设置于所述杆体的第二端外侧壁,用于供外部的光学定位装置进行位置捕捉并获取位置信息,并通过位置信息计算骨髓腔打磨深度;所述第一主控模块设置于所述内腔,所述第一主控模块与所述回弹机构电连接,所述第一主控模块用于根据形变信号计算骨
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112807135 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 202110175948.0 (51)Int.Cl.
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