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一种PCB电镀铜与酸性蚀刻协同进行的方法.pdfVIP

一种PCB电镀铜与酸性蚀刻协同进行的方法.pdf

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    本发明涉及PCB制造过程中铜资源循环再生利用技术领域，提供了一种PCB电镀铜与酸性蚀刻协同进行的方法，该方法首先对酸性蚀刻废液进行预处理，然后用两种萃取剂分别萃取分离蚀刻废液中的盐酸与铜离子，分离铜后的蚀刻废液与分离出的盐酸进行混合，补充添加剂后调配成再生蚀刻液回用线路板蚀刻生产线，萃取剂携带的铜离子用电镀铜药水进行反萃得到的高铜电镀药水回用至电镀铜生产线，电镀铜生产线无需再采购昂贵的磷铜球或是氧化铜粉，蚀刻生产线无需再外购盐酸，实现了电镀铜生产线与酸性蚀刻生产线协同生产，避免了蚀刻废液外运处置

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112813267 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 202011614433.8 C22B 15/00 (2006.01)

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