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2023-06-07 发布于四川
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一种PCB硫酸铜直流电镀工艺.pdf

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本发明提供了一种PCB硫酸铜直流电镀工艺，包括以下步骤：在电镀槽中加入2/3体积的水；加入CuSO4.5H2O，慢慢加入硫酸铜直到全部溶解；在开打气或循环的情况下，非常缓慢地加入98％的AR级硫酸；调整液位至刚能开启循环泵，预留一定液位空间待后面装阳极和添加光剂；开启循环泵循环药水；等温度降低到30度以下后，把预先准备好的阳极装入缸中；调整至标准液位；用5ASF和10ASF分别拖缸2小时至阳极膜生长完成为止；调整缸体的温度；加入添加剂，补充水至标准液位；循环槽液；确保所组份都在控制范围；拖缸：拖

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112813470 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202011624887.3 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人南通赛可特电子有限公司

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