一种SMT导电弹性垫片及其制造工艺.pdfVIP

一种SMT导电弹性垫片及其制造工艺.pdf

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本发明公开了一种SMT导电弹性垫片,包括弹性芯、导电屏蔽层,弹性芯上沿其长度方向开设有通孔,通孔为菱形、五边形、六边形、X形和鸡心瓶中任意1‑3种孔形组合结构,通孔的各个内角均采用圆角结构设计,沿着弹性芯的一侧面长度方向开设有焊锡槽,导电屏蔽层沿着弹性芯长度方向的侧面包裹且于焊锡槽处断开,导电屏蔽层和弹性芯之间粘合有粘结层,本发明还公开了该SMT导电弹性垫片的制造工艺,其工艺步骤为备料原材、分切材料、材料清洁、表面处理、涂胶、成型和裁切。本发明的有益效果是:实现电磁屏蔽及电导通,保证该垫片在成型

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112822833 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110195948.7 (22)申请日 2021.02.22 (71)申请人 苏州康丽达精密电子有限公司

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