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本发明涉及一种深孔图形的光刻胶填充方法,通过表面处理使圆片表面和深孔侧壁及底部形成一层薄氧化层,利用溶剂与该氧化层的接触角小于90°,使得溶剂对深孔的侧壁和底部具有良好的浸润性,从而实现对深孔的无孔化填充,其包括以下步骤:采用表面处理的方式使晶圆表面和深孔侧壁及底部形成一层薄氧化层;采用溶剂对深孔图形进行浸润并第一次填充;采用光刻胶对深孔图形进行第二次填充;对晶圆进行烘烤固化进而完成深孔图形填充。优点:溶剂不仅可以对深孔内外表面进行良好的浸润,同时还可以进行填充,有利深孔内空气的逃逸;另外溶剂与
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112802765 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202110068018.5
(22)申请日 2021.01.19
(71)申请人 中国电子科技集团公司第五十五研
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