一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置.pdfVIP

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2023-06-07 发布于四川
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一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置.pdf

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本发明公开了一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，属于印制电路板技术领域，包括支撑架、固定架、固定装置和解除装置，所述支撑架设置在移动装置上，支撑架呈U字形，固定架顶端的一侧固定连接在所述支撑架底部的一端上，所述固定架呈口字形，所述固定装置设置在固定架的外围，所述解除装置设置在固定架上，所述解除装置与固定装置活动连接，其作用在于，利用支撑架带动固定架和固定架上面的装置移动，带动电路板进行电镀，利用固定装置对电路板进行固定，保证电路板固定的稳定性，且加强电路板各个点位的电镀效果，保证电路板的电镀效

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112831822 B (45)授权公告日 2021.12.17 (21)申请号 202011601277.1 C25D 17/00 (2006.01) (22)申请日

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