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一种轧机用功率半导体器件封装结构.pdf

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    本发明涉及封装技术领域，且公开了一种轧机用功率半导体器件封装结构，包括基板，所述基板的内部设有芯片，所述芯片连接在散热座的顶部，所述芯片通过键合线和引脚进行连接，所述基板顶部通过定位装置连接有散热顶盖，所述定位装置包括若干定位柱，所述基板顶部对应位置处设有若干定位槽，所述定位柱可放置在对应位置处的定位槽内，所述定位柱侧壁上对称设有两个放置槽，所述放置槽内底部通过转轴转动连接有连接板，且所述连接板的一侧通过复位弹簧和放置槽内壁进行连接，所述定位槽内壁上对称设有两个限位槽；本发明可对散热顶盖进行稳定

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802804 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011524943.6 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人 湖南工业大学 地址

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