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本发明提供印制电路板辅助电镀工艺导线的设计及加工方法，其特征在于：电路板上的焊盘或金手指分别连接一根以上的内部辅助工艺导线，内部辅助工艺导线连接到环形的工艺导线连接点，工艺导线连接点连接外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线连接外部总工艺导线，外部总工艺导线放置电镀夹点的电极点，进行电镀加工后，再进行打孔或钻孔或冲切使内部辅助工艺导线均相互不连接，根据外形尺寸要求用模具冲切出需要的电路板。本发明使印制电路板在电镀镍金、电镀锡时，完成电镀过程，并在电镀之后恢复产品线路原先的关联性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112822862 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 202110201077.5
(22)申请日 2021.02.23
(71)申请人 福建世卓电子科技有限公司
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