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本公开涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构、方法和电子设备。所述芯片封装结构包括基板、连接器、影像传感模块和辅助模块，所述影像传感模块和所述辅助模块利用所述基板进行一体式封装；所述影像传感模块包括影像传感芯片，所述影像传感芯片封装在所述基板的第一表面；所述辅助模块包括至少一个光学辅助芯片，所述至少一个光学辅助芯片封装在所述基板的第二表面，并通过所述基板与所述影像传感芯片进行电性连接；所述连接器连接在所述基板上，用于供所述芯片封装结构与外界单元进行电性连接。本公开实施例可以提高芯片封装模组
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112820749 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 202011636118.5
(22)申请日 2018.09.29
(62)分案原申请数据
2018800
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