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用于混合键合的晶圆表面处理方法.pdfVIP

用于混合键合的晶圆表面处理方法.pdf

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    本发明提供一种用于混合键合的晶圆表面处理方法，包括：在晶圆表面形成图形化的顶层金属层；在晶圆表面和顶层金属层上形成第一层间介质层；刻蚀第一层间介质层，暴露出顶层金属层；在剩余的第一层间介质层和顶层金属层上形成刻蚀停止层；在刻蚀停止层上形成第二层间介质层，平坦化第二层间介质层表面，既实现了晶圆表面平坦化，便于键合时晶圆之间的紧密贴合，又形成了顶层金属层上直接覆盖刻蚀停止层的结构，便于后续形成晶圆之间互联的刻蚀步骤的进行，满足混合键合技术的要求。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838005 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 20191

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