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2023-06-07 发布于四川
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一种半导体封装方法及半导体器件.pdf

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本发明公开了一种半导体封装方法及半导体器件，该方法包括步骤：将芯片粘接在基板上；对基板采用电镀金属铜或者焊接的方法，在基板表面的边缘形成碗杯；将所述芯片的电极通过键合线与基板的电极连接；将粘合剂均匀涂敷在所述碗杯的台阶处；将盖片放置在所述台阶处；在连片的基板上，对基板完成初步盖片封盖；将连片的基板放置到真空烘烤机内进行烘烤的同时，对封装腔进行抽真空处理；在粘合剂初步固化后，再转到烘烤箱进行长时间烘烤。本发明可以避免在烘烤时，由于封装腔内部与外部存在气压差而导致盖片移位，使得半导体器件具有更良好的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838015 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202011642253.0 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人联晶智能电子有限公司

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