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具有加强结构的半导体封装件.pdfVIP

具有加强结构的半导体封装件.pdf

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    公开了一种具有加强结构的半导体封装件。所述半导体封装件包括基板、位于所述基板上的内插件以及均位于所述内插件上的第一逻辑芯片、第二逻辑芯片、存储器堆叠和加强芯片。所述第一逻辑芯片和所述第二逻辑芯片彼此相邻。每个存储器堆叠与所述第一逻辑芯片和所述第二逻辑芯片中的相应的逻辑芯片相邻。每个存储器堆叠包括多个堆叠的存储器芯片。每个加强芯片设置在相应的存储器堆叠之间，以与所述第一逻辑芯片与所述第二逻辑芯片之间的边界区域对齐且交叠。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820702 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202010550378.4 H01L 25/07 (2006.01) (22)申请日 2

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