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2023-06-07 发布于四川
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一种芯片散热装置及制作方法.pdf

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本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片散热装置及制作方法，芯片散热装置由下至上依次包括系统主板、芯片基板、硅晶片、导热金属片、导热硅胶垫和散热片；所述芯片基板固定连接于系统主板上，所述散热片与系统主板固定连接，所述硅晶片和导热金属片之间设有导热硅脂层。本发明的有益效果在于：利用导热金属片增大了硅晶片的有效导热面积，从而减小了整体热阻，提高了散热性能；采用了大面积的导热硅胶垫，在保证较小热阻的前提下，利用硅胶垫的形变来吸收散热装置整体结构的公差和以及安装过程对硅晶片所施加的应力，提高了硅晶片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802807 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202110211263.7 (22)申请日 2021.02.25 (71)申请人福州创实讯联信息技术有限公司

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