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本发明公开了电路板倒置焊锡工艺，包括以下步骤：首先使用焊锡膏设备将电路板的元件面的焊孔周围涂刷锡膏或助焊材料；然后运用锡膏检验机来检验每一块经过刷锡膏设备的电路板元件面焊孔周围的锡膏涂刷情况；紧接装配焊接件于电路板元件面，焊接件的端子或元件引脚由元件面穿入，通过电路板上的焊孔，至焊接面穿出；随后将电路板放入焊锡机专用夹具或流水线进行固定，焊接面朝下；然后驱动焊锡机工作，使电烙铁组件从下至上焊接；随后检查是否存在不合格焊点，及时补焊；最后全部焊接完成后，取下产品，视觉检查产品是否合格，本发明自动化
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112823994 A
(43)申请公布日
2021.05.21
(21)申请号 20191
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