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2023-06-07 发布于四川
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芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和显示屏.pdf

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本申请涉及一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和显示屏，本申请的芯片封装结构包括：芯片本体和至少一个封装凸块，封装凸块设于芯片本体；其中，封装凸块的材质包括金属，封装凸块背离于芯片本体的表面为平面。本申请通过将封装凸块背离于芯片本体的表面设为平面，且使芯片封装结构通过封装凸块焊接于导电基板，直接通过金属材质的封装凸块与导电基板进行导电连接，从而无需额外使用ACF胶进行导电连接，改善了芯片本体与导电基板的封装质量，尽可能地避免相邻的两个封装凸块之间的短路。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802813 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011533022.6 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人颀中科技(苏州)有限公司

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