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硅晶圆切割装置及方法.pdfVIP

硅晶圆切割装置及方法.pdf

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    本发明涉及激光切割领域，公开了一种硅晶圆切割装置及方法，其中，所述装置包括激光光束模块、晶圆固定模块、吹气抽尘模块和切缝观察模块；激光光束模块设置激光射出端，有吹气抽尘模块，包括侧吹气口、直吹气口和抽尘口，侧吹气口和抽尘口设置于激光射出端的相对两侧；直吹气口用于产生朝向硅晶圆的气流，侧吹气口用于产生流向抽尘口的气流，抽尘口用于产生处于指定压力范围的负压，以使粉尘从抽尘口排走；切缝观察模块，用于观察或获取硅晶圆的切割部位的图像。本发明通过设置吹气抽尘模块，有效地清除了激光切割时产生的粉尘，防止切缝

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112809170 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 20191

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