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本发明公开了一种薄型单面柔性电路板的制作方法，包括以下步骤A，单面铜箔基板备料；步骤B，钻定位孔；步骤C，贴干膜；步骤D，局部曝光；步骤E，显影；步骤F，蚀薄铜；步骤G，脱膜；步骤H，干膜前处理；步骤J，贴干膜；步骤K，线路曝光；步骤L，DES。本发明采用单面铜箔基板，其基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，其铜层的厚度比产品的电路层厚度厚，采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的单面铜箔基板，使产品区域
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112822854 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 202011605516.0
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 厦门柔性电子研究院有限公司
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